リン青銅（C5191）板厚3.0mmのレーザー切断

今回は、電気伝導性や耐疲労性に優れ、電子部品やバネ材料として重宝される「リン青銅」のレーザー加工事例をご紹介します。

1. 希少な厚板材料の確保

リン青銅は一般的なステンレスや鉄に比べ流通量が少なく、特に板厚3.0mmとなると市場での在庫確保が難しいケースが多々あります。当社では独自のネットワークを活かし、入手困難な特殊材の調達から一貫して対応しています。

2. 板厚3mmへのレーザー加工

銅合金は反射率が高いためレーザー加工の難易度が高い素材ですが、最適な出力調整により高精度な切断が可能です。

• バリの発生について

板厚が3mm程度になると、切断時にわずかなバリ（溶融物の付着）が発生しやすくなります。

これは材料の特性上避けられない現象ですが、後工程でしっかりと処理を行うことが可能です。

3. バリ取り工程と表面仕上げ

発生したバリについては、専用のバリ取り機（研磨機）を通過させることで、手触りよく滑らかに除去できます。

• 加工上の注意点（裏面のテクスチャ）

バリ取り機を通す際、コンベアや研磨ブラシとの接触により、製品の裏面に細かな研磨模様（ヘアライン状の跡）が入ります。

これはバリを物理的に除去する過程で必ず発生するものですが、エッジが丸まり安全性が向上するというメリットも兼ね備えています。

外観上の仕上がりイメージについては、事前にサンプル等でご確認いただくことを推奨しております。

「特殊材の在庫がなくて困っている」「厚板リン青銅のバリ処理に悩んでいる」**といったご相談がございましたら、ぜひお気軽にお問い合わせください。