シムプレート
ステンレス
レーザーカット
薄板
SUS304 CSP-H(0.1mm・0.3mm)レーザー切断加工事例

| 素材 | SUS304 CSP-H |
|---|---|
| サイズ | 約250mm×300mm |
| 厚み | 0.1mmと0.3mm |
| 枚数・個数 | 各10枚 |
ポイント
今回は、SUS304 CSP-H材の薄板レーザー切断をご依頼いただきました。
加工した板厚は0.1mmと0.3mmの2種類で、サイズは約250mm×300mmと比較的大きな製品です。各板厚とも10枚ずつ製作いたしました。
薄板のレーザー切断では、熱による歪みや反りを抑えながら加工することが重要です。
特にCSP-H材は硬質材のため、製品精度を維持するためには加工条件の最適化が欠かせません。
今回の製品はサイズが大きく、板厚とのバランスを考えると取り扱いにも注意が必要な案件でしたが、レーザー加工によりきれいな切断面で仕上げることができました。
当社では、今回のようなSUS304 CSP-Hの極薄板から一般板厚まで幅広く対応しております。試作や小ロットはもちろん、量産案件についてもお気軽にご相談ください!
薄板レーザー切断でお困りの際は、ぜひお問い合わせください。







