製品スペック概要

• 業界・お客様：超有名・大手半導体製造装置メーカー様
• 製品名：シムプレート（スペーサー）
• 材質：タフピッチ銅（C1100） ※無酸素銅（C1020）より変更提案
• 板厚：0.1mm
• 加工方法：レーザー加工
• 納期：ご注文の翌日出荷

ご相談の背景と課題：「0.1mmの銅材がない」「切れる業者がない」

誰もが知る国内屈指の半導体製造装置メーカー様より、装置内で使用する「板厚0.1mmの銅製シムプレート」の製作について緊急のご相談をいただきました。

お客様は複数社に問い合わせをされたものの、以下の「2つの壁」に阻まれ、手配がストップして大変お困りの状態でした。

1. 希望材質（無酸素銅・板厚0.1mm）の入手難

図面上の指定は「無酸素銅（C1020）」。しかし、0.1mmという極薄の無酸素銅は市場にほとんど流通しておらず、どこに聞いても「0.1mmの在庫を保持している会社がない」と断られていました。

2. 極薄銅板（0.1mm）の切断・加工ができる業者が少ない

銅は非常に柔らかく、熱影響を受けやすい難加工材です。特に0.1mmという紙のような薄さを、歪みやバリを出さずに綺麗に切断できる加工業者がほとんど見つからない状態でした。

当社の提案と解決策：タフピッチ銅への変更提案と、極薄レーザー加工技術

一刻を争う状況のなか、当社では「材質の代替提案」と「レーザー加工による即納体制」で課題を解決いたしました。

1. 入手不可能な無酸素銅から、即納可能な「タフピッチ銅」へのご提案

無酸素銅の0.1mm材を特注手配していては、納期に到底間に合いません。そこでご使用環境を確認し、純度や導電率・熱伝導率において無酸素銅とほぼ同等の特性を持つ「タフピッチ銅（C1100）」等での製作をご提案しました。機能上まったく問題ないことを確認いただき、当社で即座に手配・対応可能なタフピッチ銅（板厚0.1mm）での製作が決定しました。

2. 難加工材「銅×0.1mm」を歪ませない高精度レーザー切断

銅はレーザー光を反射しやすく、また0.1mmという極薄材は、通常のレーザー条件では熱で溶け落ちたり、めくれや大きな歪みが発生したりしてしまいます。

当社では、反射率の高い銅や極薄板のレーザー加工における豊富なノウハウを活かし、熱影響を最小限に抑える最適なレーザー出力・加工条件を選定。0.1mmの銅板であっても、バリや歪みのない高精度なシムプレートを一発で切り出しました。

成果：他社で断られた案件を「翌日出荷」の超短納期で実現！

材質のご提案から加工までをスピーディーに進め、なんとご注文いただいた翌日には製品を出荷いたしました。

もしこれを一般的な「エッチング加工」で行っていれば、版の作成などで早くても1週間程度はかかってしまいます。金型や版が不要なレーザー加工だからこそ、この圧倒的なスピード対応が可能となりました。

お客様からは「何社に聞いても材料がない、0.1mmは切れないと断られていたので、翌日に出してもらえて本当に助かった！」と、驚きと感謝のお言葉をいただいております。

薄板・難削材のレーザー加工や短納期案件はお任せください

当社では、他社様で「材料がない」「薄すぎて切れない」「納期に間に合わない」と断られてしまった案件でも、材質のご提案から高精度なレーザー加工まで、培った技術力と機動力で全力サポートいたします。

0.1mmレベルの極薄シムプレートや、銅・真鍮・ステンレスなどの精密レーザー加工でお困りの際は、ぜひお気軽にご相談ください！